ファーウェイ“逆風”のなか　5G向け半導体発表

　安全保障上の理由から、世界各地で排除の動きが起きている中国の通信機器大手「ファーウェイ」が次世代の通信規格である5G向けの新たな半導体チップを発表しました。

　ファーウェイは、北京で独自に開発したという2種類の半導体チップを発表しました。小型化、軽量化に成功したという基地局向けと、春ごろに発売予定の5Gスマートフォンに搭載される通信速度が世界最速という半導体チップです。安全保障上の懸念からアメリカをはじめ、世界各国でファーウェイ製品を排除する動きが広がっていますが、ファーウェイはグローバル展開の戦略は変更しないと強気の姿勢を示しています。